一、電子領域

1. 半導體制造
   • CMP工藝：用于硅片的粗拋和精拋，以及IC加工過程，確保晶圓表面平整度和光潔度，提升芯片性能和良率。
   • 層間介質處理：對層間介質、絕緣體、導體等材料進行平面化處理，滿足大規模及超大規模集成電路要求。
   • 后道清洗：用于晶圓的后道CMP清洗，優化半導體器件加工流程。
2. 液晶顯示屏
   • 玻璃基板拋光：實現玻璃基板的超光滑表面，提升顯示屏的光學性能。
3. 光學鏡片
   • 鏡片拋光：如相機鏡頭、顯微鏡鏡頭等，通過去除表面瑕疵和劃痕，提高成像質量和清晰度。
4. 硬盤盤片
   • 表面光滑度優化：直接影響數據存儲的穩定性，提升硬盤讀寫性能和可靠性。

二、光學領域

1. 光學玻璃行業
   • 透鏡、棱鏡拋光：通過去除表面瑕疵，提升光學元件的成像質量和透明度。

三、汽車領域

1. 汽車表面拋光
   • 外觀修復：去除表面瑕疵和細小劃痕，增強汽車外觀的美觀度。

四、金屬加工領域

1. 金屬表面拋光
   • 高精度拋光：適用于金屬制品表面，提供均勻的拋光效果和優異的表面質量。

五、陶瓷工業

1. 陶瓷制品拋光
   • 表面處理：提升陶瓷產品的光潔度和質感，增強觀賞性和使用價值。

六、玻璃工藝

1. 玻璃制品拋光
   • 表面光滑度改善：提升玻璃制品的透明度和光澤度，優化產品品質。

七、其他領域

1. 薄膜存貯磁盤
   • 表面加工：通過拋光提升磁盤的存儲性能和穩定性。
2. 微電子機械系統
   • 陶瓷、磁頭加工：用于精密部件的表面處理，滿足高精度需求。
3. 精密閥門、機械模具
   • 表面優化：提升部件的耐磨性和使用壽命。