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藍寶石拋光用硅溶膠核心作用機制

物理磨削與化學(xué)協(xié)同
- 硅溶膠中的納米級二氧化硅顆粒（粒徑通常在50-110nm）通過機械摩擦去除藍寶石表面微小瑕疵，同時其化學(xué)穩(wěn)定性避免對基材造成腐蝕，確保拋光后表面光澤度和透明度。
- 改性技術(shù)：通過鈣離子摻雜或硅烷偶聯(lián)劑改性，可制備非球形硅溶膠顆粒。這種結(jié)構(gòu)破壞原有球形生長趨勢，增加摩擦系數(shù)，顯著提升材料去除速率（如鈣離子摻雜后去除速率提高20%以上），同時改善表面粗糙度（Ra值可低至1.1nm）。
工藝參數(shù)優(yōu)化
- 轉(zhuǎn)速與壓強：拋光機轉(zhuǎn)速建議設(shè)為60r/min，壓強0.18MPa，以平衡磨削效率與表面質(zhì)量。
- 流速與稀釋比：拋光液流速設(shè)為全速，與純水稀釋比1:1，確保顆粒分散均勻性。
- pH調(diào)節(jié)：通過添加pH調(diào)節(jié)劑將拋光液pH值控制在9.0-10.5，可優(yōu)化化學(xué)腐蝕與機械磨削的協(xié)同效應(yīng)。