氧化硅拋光液在 CMP 工藝中應用廣泛、使用經驗豐富，其無定型結構和適中的硬度，在拋光過程中有效去除材料表面損傷層的同時不易造成劃傷，可控的粒徑分布能夠適應不同加工材料、不同加工精度的需求，成為現代精密加工不可或缺的關鍵材料。
應用領域
1、硅片拋光：化學組分通過化學腐蝕作用使拋光材料表面軟化，納米二氧化硅顆粒作為磨料，通過機械研磨作用去除軟化層，機械作用與化學作用協同配合去除表面損傷，降低表面粗糙度，實現平坦化處理。
2、改善表面質量：氧化硅拋光液粘度低、流動性強，起到降溫、排渣作用，防止出現拋光過程中納米二氧化硅顆粒高溫團聚和拋光下的碎屑造成表面劃傷，提高拋光后的表面質量。
